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モデル:BY-GS
電力: 50W/ 60W/ 80W/ 100W/ 120W/ 200W
2Dレーザー刻印との主な違い:
3D深度マッピング ：リアルタイムでレーザーの焦点を調整し、不均一な形状でも一貫性を保ちます。
マルチレイヤー彫刻 ：シャドウや深さの変化、本格的な3Dテクスチャを実現し、美観や機能的な表面を向上させます。
簡略化された後工程 ：二次的な研磨や加工を必要とせずに仕上げた結果を達成します。
さまざまな大型面、複雑な面、深彫りのレーザーファイン加工に適しています。また、球体、円錐、斜面などの曲面への刻印も可能です。
先進的な光学設計計画を採用し,軽量光損失,小容量,高い位置位置精度,高速マーク速度,強力な反干渉能力など
レーザー加工で様々な大きな表面や複雑な表面や深層彫刻に適しています
高速システムで,精密さ3000mm/s以上のハッチ速度を満たす. 最大マークの高さ200*200mmまで
最大スキャンフィールドは最大200*200mmで,大きなスキャンフィールドの彫刻の要件を満たします. (オプションで300mm*300mm)
焦点距離の位置を正確に制御し,3D深度マークプロセスでz軸を自動的に調整し,最小スポットサイズを維持し,均一なグラフィック効果を確保します.
複数のファイル形式,ベクトル,ビットマップ,テキストバーコードのインポートをサポートする3Dソフトウェアシステムを採用した.
内蔵コンカブと凸円管,凸円球,傾斜,,多角形,その他の基本モデル,操作が簡単です.
3Dモデルをインポートできる. 2D形状は直接上乗せしたり,内蔵曲線の表面に投影したりできる.
システム全体が電磁互換性の最適化設計を採用し,高い信号/ノイズ比と強力な反干渉能力を有しています. 
