モデル:by-gs
電力: 50w/60w/80w/100w/120w/200w
レーザー加工で様々な大きな表面や複雑な表面や深層彫刻に適しています
円形,形,傾斜のような曲線表面のマークもできます
ほら
先進的な光学設計計画を採用し,軽量光損失,小容量,高い位置位置精度,高速マーク速度,強力な反干渉能力など
レーザー加工で様々な大きな表面や複雑な表面や深層彫刻に適しています
高速システムで,精密さ3000mm/s以上のハッチ速度を満たす. 最大マークの高さ200*200mmまで
最大スキャンフィールドは最大200*200mmで,大きなスキャンフィールドの彫刻の要件を満たします. (オプションで300mm*300mm)
焦点距離の位置を正確に制御し,3D深度マークプロセスでz軸を自動的に調整し,最小スポットサイズを維持し,均一なグラフィック効果を確保します.
複数のファイル形式,ベクトル,ビットマップ,テキストバーコードのインポートをサポートする3Dソフトウェアシステムを採用した.
内蔵コンカブと凸円管,凸円球,傾斜,,多角形,その他の基本モデル,操作が簡単です.
3Dモデルをインポートできる. 2D形状は直接上乗せしたり,内蔵曲線の表面に投影したりできる.
システム全体が電磁互換性の最適化設計を採用し,高い信号/ノイズ比と強力な反干渉能力を有しています.
